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    底部填充膠水

    • 詢價

    膠機底部填充膠水簡介

     膠機底部填充膠水的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA芯片底部,其毛細流動的最小空間是10um。這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的最低電氣特性要求,因為膠水是不會流過低于4um的間隙,所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。

    膠機底部填充膠:用于CSP/BGA的底部填充,工藝操作性好,易維修,抗沖擊,跌落,抗振性好,大大提高了電子產品的可靠性。

    膠機底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細管流動底部下填料(UnderfiI),流動速度快,工作壽命長返修性能佳。廣泛應用在MP3、手機、筆記本及Pad、 籃牙等手持電子產品的線路板組裝。

    我們能根據客戶的特殊需求,在原固定型號的產品上快速做出細微調整以達到客戶的要求。

    膠機底部填充膠水各種型號


    型號

    產品特色

    顏色

    粘度

    推薦固
    化條件

    固化后
    硬度

    TG
    (℃)

    熱膨脹系數(ppm/℃)

    存儲條件

    返修性

    UF8800

    低粘度,高TG值,
    快速滲透,高可靠性

    黑色

    300

    115-140℃/5min

    D73

    110

    46

    5℃~-20℃

    可返修

    UF8808

    低粘度,快速滲透,
    高可靠性

    黑色

    500

    115-140℃/6min

    D73

    73

    46

    5℃~-20℃

    可返修

    UF8602

    底應力,低溫固化,
    已返修

    黑色

    1500

    115-140℃/7min

    D65

    55

    65

    5℃~-20℃

    易返修

    UF8604

    通用型,易返修

    黑色

    2000

    115-140℃/8min

    D76

    55

    78

    5℃~-20℃

    易返修

    UF8512

    高可靠性,耐熱好

    黑色

    4000

    115-140℃/9min

    D85

    110

    65

    5℃~-20℃

    可返修

    膠機底部填充膠水優點介紹

    高可靠性,耐熱和機械沖擊;

    黏度低

    流動快, PCB不需預熱;

    固化前后膠水亮度不一-樣,方便檢驗;

    固化時間短,可大批量生產;

    返修性好,減少不良率。

    環保,符合無鉛要求。

    實際案例應用圖片展示



     

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